1月29日，由中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院牽頭承擔(dān)的國家“十三五”重點研發(fā)計劃“戰(zhàn)略性先進電子材料”重點專項“高性能熱界面材料基礎(chǔ)研究”（2017YFB0406000）學(xué)術(shù)研討會在該院召開。會議主要圍繞項目2017年度總結(jié)及2018年度規(guī)劃進行。
中國工程院外籍院士、美國國家工程院院士汪正平，香港中文大學(xué)、上海交通大學(xué)、東南大學(xué)、同濟大學(xué)、上海大學(xué)，中科院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所、寧波材料技術(shù)與工程研究所、深圳先進院等單位承擔(dān)子課題骨干成員及先進材料研究中心骨干成員及學(xué)生參加了本次學(xué)術(shù)研討會。會議還邀請了中科院過程工程研究所、南方科技大學(xué)和美國Intel公司等單位專家出席學(xué)術(shù)研討會。會議由項目負責(zé)人先進材料中心主任孫蓉研究員、課題組骨干成員曾小亮副研究員主持。
在研討會上，孫蓉研究員作了有關(guān)高性能熱界面材料基礎(chǔ)研究的總體報告，詳細介紹了項目的總體進展情況。各個子課題項目負責(zé)人匯報了課題的研究進展、2017年項目完成情況及2018年研究計劃。其他與會人員有針對性地提出各種問題，以促進項目的順利推進。
此外，受邀專家對項目執(zhí)行過程的管理方法表示肯定，并參與探討了2018年的研究目標(biāo)和計劃。汪正平院士強調(diào)，團隊要做國產(chǎn)先進電子封裝材料，不再依靠進口，同時要加強各課題之間的深入合作。
會議強調(diào)，項目要堅持立足基礎(chǔ)研究，面向應(yīng)用，從根本上探索和突破界面中導(dǎo)熱的基礎(chǔ)科學(xué)問題，并實現(xiàn)其在高功率密度電子器件中的典型應(yīng)用。
會議現(xiàn)場
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