11月11日，中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院先進(jìn)材料科學(xué)與工程研究所（簡稱“材料所”）正式去籌，成為深圳先進(jìn)院的第八個研究所。深圳先進(jìn)院院長樊建平、副院長許建國、紀(jì)委書記馮偉，IEEE Fellow、歐亞科學(xué)院院士趙偉，材料所所長孫蓉、副所長張國平，院地合作與成果轉(zhuǎn)化處處長吳小麗共同為其揭牌。
2018年11月14日, 材料所在深圳市會展中心由中國工程院原副院長干勇院士和深圳先進(jìn)院院長樊建平為其揭牌，并于2019年1月1日開始籌建。作為深圳先進(jìn)院重要的前瞻性布局方向之一，材料所以電子材料為學(xué)科特色方向，聚焦電子封裝材料、功能材料和光電材料等領(lǐng)域的前沿研究及規(guī)模量產(chǎn)成套工藝開發(fā)，注重材料與IBT的交叉融合，依托基礎(chǔ)科學(xué)突破和核心技術(shù)優(yōu)勢，推動材料學(xué)科的全面發(fā)展。
材料所所長孫蓉研究員表示，我國高端電子材料相對薄弱，是產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)短板之一。材料所依托十余年的研發(fā)積累，攻堅集成電路高端電子封裝材料，托舉骨干企業(yè)，加快實現(xiàn)高端電子材料國產(chǎn)化“突圍”。
目前，材料所已累計發(fā)表論文842篇，申請專利479項，授權(quán)專利172項；獲批政府、企業(yè)等各類資金8.5億余元，包括國家 02 專項、973、國家重點研發(fā)專項、中科院先導(dǎo)項目、省市級項目等。產(chǎn)業(yè)化方面，通過十余年的研發(fā)，晶圓級封裝材料——臨時鍵合材料與成套工藝在2019年成功“備胎轉(zhuǎn)正”，實現(xiàn)完全國產(chǎn)化自主技術(shù)；電介質(zhì)材料——埋入式電容材料完成技術(shù)授權(quán)并通過器件端驗證，有望打破國際壟斷；國際上首度成功建立黑磷晶體單管千克制備工藝，實現(xiàn)了黑磷金屬催化劑的百噸級工業(yè)應(yīng)用；突破了銅基化合物半導(dǎo)體光電材料的大面積沉積國產(chǎn)裝備和工藝技術(shù)，CIGS薄膜電池的能量轉(zhuǎn)換效率進(jìn)入全球前三的行列。2019年，牽頭建設(shè)深圳市十大基礎(chǔ)研究機(jī)構(gòu)之一“深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院”；建設(shè)先進(jìn)電子封裝材料國家地方聯(lián)合實驗室、新型薄膜太陽能電池技術(shù)及專用設(shè)備國家地方聯(lián)合工程實驗室等國家、地方實驗室/平臺12個，獲批中科院-香港聯(lián)合實驗室、企業(yè)聯(lián)合實驗室等11家，孵化企業(yè)3家。
通過打造開放交叉合作的平臺，目前材料所已匯聚一批國內(nèi)外材料科學(xué)領(lǐng)域領(lǐng)軍科學(xué)家及青年骨干，團(tuán)隊規(guī)模超300人，其中，全職院士1人，兼職院士4人，國家級高層次人才4人，省市級人才50余人，副高級以上科研骨干42人。建設(shè)了一支年輕有活力、多學(xué)科融合的前沿創(chuàng)新團(tuán)隊。
“未來，材料所將匯聚國內(nèi)外優(yōu)勢科研力量，面向以先進(jìn)電子材料領(lǐng)域為特色的重大前沿科學(xué)問題和共性關(guān)鍵技術(shù)需求，依托基礎(chǔ)科學(xué)突破和核心技術(shù)優(yōu)勢，建設(shè)具有國際影響力的材料研究機(jī)構(gòu)之一，以實現(xiàn)重大原始創(chuàng)新和技術(shù)突破，實現(xiàn)跨越式發(fā)展，”孫蓉研究員表示。
去籌儀式現(xiàn)場
附件下載：